Pasta Termoconduttiva per CPU

• Pasta termoconduttiva a base di argento
• Incrementa la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore
• Aiuta a dissipare il calore prolungando la vita della CPU
• Precaricata in una siringa con tappo per una applicazione facile e precisa

Generale:

• Colore: Grigio
• Conduttività termica: >0.965 W/M-K
• Impedenza termica: < 0.255 °C-IN2/W
• Gravità specifica: >2.3
• Evaporazione: < 0.001%
• Bleed: < 0.05%
• Costante dielettrica A: >5.1
• Indice tissotropico: 380 ±10 1/10 mm
• Temperatura operativa: -30 ~ 180° C

Caratteristiche:

• Siringa dispenser con tappo
• Peso: 1.5 g

Composizione:

• Mescola: Silicone, 50%
• Mescola: Carbone, 20%
• Mescola: Metal oxide, 30%

La confezione include:

• CPU Thermal Greese